《半導體》擴產＋汰換 台星科明年資本支出小增9％

台星科股價11月中觸及34.05元的近2月波段高點，隨後拉回30.4～32.8元區間盤整，今（21）日開高後持穩盤上，最高上漲1.3％至31.5元，終場上漲1.14％、收於31.1元，位居封測族群漲勢前段班。不過，三大法人近期偏空操作，昨日小幅賣超67張。

台星科2021年前三季稅後淨利2.73億元、年增達近1.33倍，每股盈餘2.01元，雙創近3年同期高點。11月自結合併營收2.81億元，月增2.43％、年增7.5％。累計前11月合併營收28億元、年增達17.9％，續創同期第三高。

台星科先前法說時表示，雖然近期中美經濟爭端、供料短缺、疫情等因素，使半導體市況出現些許雜音，但公司預期晶片市場長期仍維持樂觀成長趨勢。目前客戶訂單展望良好，公司對此將擴產因應、並持續開發新封裝技術。

台星科預期，明年手機銷售仍有成長空間，PC、筆電、遊戲機等居家工作，亦持續帶動高速運算（HPC）晶片需求。台星科今年7奈米覆晶（Flip Chip）封裝正式量產、5奈米覆晶封裝進入產品驗證階段，5奈米晶圓凸塊（Bumping）產品亦開始量產。

台星科前三季資本支出15.4億元，包括晶圓級封裝8億元、測試7.4億元，第四季估約2.2億元，包括晶圓級封裝擴產1.3億元、測試擴產0.9億元。合計全年資本支出約17.6億元，包括晶圓級封裝9.3億元、測試8.3億元。