《半導體》家登Q4營收季增逾7成 2021全年創高

半導體年末強勁拉貨動能，帶動家登本業成長，去年第四季每月本業營收達3億元以上水準；2021年全年合併營收較前年成長逾24%，為2021年劃下完美句點，也預計業績動能將延續到今年。

家登表示，光罩載具產能持續滿載，在高市佔率中持續擴大領先版圖；另晶圓載具即將出現爆發性的成長動能，有機會打破第一季傳統半導體淡季表現。

為了確保晶圓載具的量產順利，家登全生產線比照客戶規格，購置相同的清洗機、檢測機、尺寸及外觀量測機，斥資數億元打造最高規格製程標準，高階晶圓載具全產線將在第一季陸續到位，成為新的生產戰力；家登大客戶並指派第三方公正單位至家登進行RBA(Responsible Business Alliance)稽核，家登獲得滿分白金級證書，顯示家登在半導體先進製程生產中成為客戶重要的供應商。

家登在新的一年專注衝刺生產目標，迎接今年的出貨高峰。此外，家登也進行組織擴編，成立專案團隊負責大中華地區的8吋及12吋晶圓客戶需求。今年家登極具能見度的三項營運動能：光罩載具、國內晶圓載具、大中華地區晶圓載具，將並駕齊驅、三管齊下，一同為集團帶來可觀的營收，挑戰新的營運里程碑。