利機(3444)去年營收12.18億元、年成長26%,由於利機去年前三季每股獲利已達2.52元,樂觀預估,全年獲利有機會寫下上櫃以來新高,另外,利機躋身第三代半導體相關,也預計在本季出貨,今年將開始對營收注入實質貢獻。

利機去年12月單月合併營9755萬元,月減少3%,年減少7%;累計110全年營收為12.18億元,年成長26%,全年表現符合市場預期。

利機表示,因封測廠打線機台裝機延遲,去年12月封測相關出貨量較預期減少。封測相關屬銷售模式交易,營收佔比高,導致去年12月整體營收下滑3%,不過,屬佣金模式交易的半導體載板,年成長39%、月成長1%,半導體載板去年12月單月營收為2021年單月次高,拉升佣金佔比,去年12月單月獲利不減反增。

就季別來看,利機去年第四季單季合併營收2.95億元,年增加5%、季減少4%。去年第四季主要成長產品為半導體載板相關季增加10%、年增加56%。2021年幾乎是整個IC市場所有產品都強勁成長,帶動半導體載板需求強勁,去年第四季是全年載板類營收表現最好的一季,帶動利機去年第四季整體毛利率季提升2~3個百分點。

利機去年前三季每股淨利達2.52元,年增加14%,毛利率持續維持高點。整體而言,法人推估,以利機去年獲利狀況,將有機會改寫上櫃以來新高。

展望今年,利機自有產品低溫燒結銀膠具有高導熱、高效率、抗高溫等特點,已成為第三代半導體的主要材料之一,已經送樣國際前十大廠商,在國內也成功通過溫感晶片廠商的認證,最快本季出貨,開始對營收產生實質貢獻。

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