《科技》第三代半導體前景佳 台廠供應鏈加速跑

矽半導體已達物理極限，採寬能隙半導體材料替代範疇逐漸擴增，第三代化合半導體市場前景愈來愈受矚目，目前碳化矽供應鏈由國際IDM大廠所主導，原因是磊晶(epi)製程即決定70%元件的特性，採用一貫化生產方式，方能瞭解下游產品特性及需求，致使第三類半導體長晶產能及設備多掌握在國外業者手中，台廠看好碳化矽晶體及晶圓需求愈見高漲，期能掌握穩定的貨源，因此漸朝國產化發展。

DIGITIMES Research分析師林芬卉觀察，看好第三類半導體市場高度成長，台灣業者不僅投入碳化矽(SiC)長晶及自製設備，在供應鏈方面，也如國際大廠朝向虛擬IDM整合模式發展；舉例來說，中科院已將碳化矽長晶機及長晶技術轉予太極能源集團；另外，中鋼碳素開發長晶用石墨坩堝，預計2022年下半達半導體規格，並優先供應國內業者。

目前過去台廠在第三類半導體沿襲矽半導體製造方式，多採分工模式，有鑑於國際大廠成功經驗，台廠亦漸走向虛擬IDM模式；例如：中美矽晶集團以轉投資方式，建構第三類半導體供應鏈，旗下虛擬IDM包括環球晶、宏捷科(8086)、朋程(8255)，主要負責領域分別為磊晶及晶圓、晶圓代工、元件生產；其中，環球晶產品除供應集團公司，亦出貨予其它業者，而該公司看好未來第三類半導體市場需求，2022年晶圓產能將呈倍數增長。