全球晶片荒問題遲遲未緩解,從電子產品到汽車產業無一倖免,使得各國都開始加強在半導體領域的發展力道,大陸也期待能在2025年前完成晶片產業鏈自給自足的目標,不過有專家認為,受到美國制裁,大陸晶片業技術落後台灣及南韓等對手3、4代,距離達成目標還有一段差距。
CNBC報導,市場研調機構IDC半導體研究主管 Mario Morales受訪時表示,目前全球16奈米以下的先進製程全都集中在台灣及南韓,加上英特爾也負擔部分產能,相較之下,大陸先進製程技術發展緩慢,還落後對手3至4代。
先前舊金山貝恩策略顧問公司(Bain & Co)合夥人Peter Hanbury也曾提出相同看法,「大陸雖離自給自足靠近一步,但其實還有很長的路要走,半導體生態是相當龐大與複雜的,大陸仍相當依賴外國技術,尤其是在先進製程上依然處於落後局面。」
大陸先前曾喊出2025半導體自主的目標,並厚實在人工智慧、晶片製造的能力,但受到中美兩大強國的經濟貿易局勢升級,美國對華為、中芯等科技巨頭實施制裁,並將許多企業列入貿易黑名單,遏制大陸在科技發展上的布局。
若廠商有意向大陸廠商銷售半導體設備或技術,必須向美國政府取得許可證,但受到政經關係的衝擊,實際上仍呈現停擺狀況,這也讓大陸發展半導體產業雪上加霜。
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