華通產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板及SMT等,其中HDI相關產品占華通營收比重約45%,傳統硬板約占10%,軟板、軟硬結合板、SMT約占45%,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,目前為全球第一大HDI板製造商。
受惠美系客戶手機、筆電、平板、穿戴式裝置等新產品進入量產,生產良率及效率維持穩定,華通2021年第4季合併營收為197.35億元,季增12.42%,創下單季歷史新高,累計2021年合併營收為630.52億元,年增4.19%,亦是歷年新高。
在手機及NB客戶訂單穩定,且農曆年前補庫存需求,華通表示,第1季營收可望優於去年同期。
華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區,公司已評估在2022年將於重慶二廠繼續擴充新產能,以滿足客戶對於高階HDI的需求。
亞系外資最新報告指出,我們認為,當積壓的訂單被滿足後,HDI訂單將在農曆年後明顯下滑,雖然我們欣喜於華通在低軌道衛星、元宇宙及汽車等多元化新領域努力,但今年貢獻仍然有限,我們保持華通2022年/2023年每股盈餘預估不變,將華通評等由「優於大盤表現」降至「劣於大盤表現」評等,但目標價由43元調升至46元。
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