全球晶圓代工龍頭台積電繼2020年宣布赴美亞利桑那州投資5奈米晶圓廠,2021年還擴大投資大陸南京廠28奈米、日本22/28奈米晶圓廠與3D材料研究中心,以及在台灣擴大先進製程布局,面對製程微縮再度面臨物理極限,以及與英特爾、三星電子在先進晶片技術繼續競爭,以及客戶的龐大需求,先進封裝技術就成為關鍵。最新消息指出,台積電在竹南投入封測產能後,正在評估雲嘉地區設置新廠,目前以嘉義勝出機率最高。

台積電1月法說繳出亮眼財報成績,更宣布2022年資本支出達400~440億美元,較2021年增加33~46%,70~80%用於7奈米以下先進製程,10~20%將用於特殊製程產能擴建,其餘投入先進封裝及光罩製作。

台積電總裁魏哲家指出,疫情加速數位轉型,半導體產業價值在供應鏈持續提升,並在進入5G時代後,市場對於高效能運算(HPC)、低功耗的需求大幅提升,驅動台積電對先進技術需求的提升,刺激HPC、智慧型手機、車用電子、物聯網4大平台相關應用裝置的半導體含量大幅提升。

雖然市場上不斷傳出晶圓代工市場將在2022年下半年陸續開出產能後,於2023年面臨供過於求的處境,但是台積電專注在先進製程領域,3年1000億美元的資本支出勢必往上調,至2025年的複合年均增長率(CAGR)也從10~15%上調至15~20%,對半導體前景仍有十足信心。

據《Digitimes》報導,台積電在目前南科18廠3/5奈米產能,12廠特殊製程P8廠擴產計畫,竹科2奈米廠區與研發中心部分轉為3奈米生產線,以及高雄的7/28奈米廠、台中的2奈米廠。

半導體設備業者透露,台積電先進封裝也在加快佈局,隨著包括蘋果這家大客戶需求強勁之外,AMD、NVIDIA、聯發科、賽靈思與大陸眾多IC設計業者,對於先進封裝技術的需求也逐漸增加,台積電目前在竹科、南科、中科及龍潭有先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試與3D封裝等業務,還有正在興建的第5座竹南廠,預計2022年下半年量產,目前傳出可能在雲嘉地區選址,又以嘉義最有機會勝出。台積電對於市場傳聞不予評論。

台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台,命名為「TSMC 3DFabric」,用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片,實現更多創新產品設計,滿足系統效能、縮小面積以及整合不同功能需求。台積電也在異質整合上多加著墨,在擁有業界最先進的技術,從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全,更有效率實現系統整合。

文章來源:Digitimes
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