工研院與南加大合作 加速躋身下世代運算領先群

工研院與美國南加州大學26日在線上宣布正式合作，雙方未來將跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓台灣在全球半導體產業鏈中，加速躋身「下世代運算技術」領先群。

工研院院長劉文雄表示，工研院推動科技創新研發與協助產業升級轉型不遺餘力，在工研院北美公司協助下積極促成此次合作，去年11月底與南加州大學簽署合作計畫，鎖定「晶片與元件的設計開發服務」、「IP授權」、「共用晶圓試製」、「新世代半導體研發」等四項主題的合作架構。

雙方26日宣布正式展開合作，期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力，結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量，推動下世代半導體試製及晶片設計。

未來，雙方將朝機構對機構合作機制、客戶服務商業模式兩方向進行規畫，引入國內產業提供試產後的晶片封裝及相關下游服務，布局高技術含量的新興應用產品，擴大對於育成創新產業的影響力。

劉文雄期待結合台美創新半導體及元件的開發與試量產能力，加速驅動國內半導體產業搶占國際半導體供應鏈核心地位，為未來產業在AI、5G、化合物半導體、智慧物聯網等新興應用領域奠定基礎，讓台灣加速躋身全球半導體產業鏈「下世代運算技術」領先群。

南加大工程學院院長Dr. Yannis Yortsos期待與工研院擴展全球合作，推動微電子技術進入偉大創新應用的研發合作。南加大副校長Dr. Anthony Bailey指出，結合該大學一流的基礎電子和光電研究記錄和能力與工研院的研發，為全球研發開闢新的舞台。

南加大資訊科學研究院執行長暨工程學院副院長Dr. Craig Knoblock表示，MOSIS具有半導體設計和製造的領先能力，未來若能與工研院的IP和矽製造開發平台合作，挹注台美創新創業半導體公司更有國際競爭力。