《半導體》景碩1月營收雙升登次高 Q1淡季不淡

景碩公布2022年1月自結合併營收33.59億元，較去年12月31.7億元成長5.96％、較去年同期25.12億元成長達33.69％，改寫歷史次高。投顧法人認為，主要受惠ABF載板需求持續暢旺、去年底遞延出貨的BT載板挹注、以及隱形眼鏡子公司晶碩營收回升。

投顧法人預期，由於首季工作天數較少，且貢獻營收達2成的美系客戶淡季調整，預期景碩除ABF載板的其餘產品營收均將下滑，使合併營收季減7～9％。其中，手機應用處理器（AP）BT載板台系客戶營收估季增5％、但美系晶片客戶則將季減10％。

不過，展望後市，由於多晶片封裝趨勢使ABF載板平均層數持續增加、2023年層數增幅可望擴大，加上層數增加將使生產良率下滑，景碩預期ABF載板至2025年仍將供不應求，預估今年平均售價（ASP）將續揚10～15％，BT載板平均售價則預期持平。

因應ABF載板持續供不應求，景碩積極擴產因應客戶需求，去年資本支出約120億元、今年預期亦有100億元。去年底ABF載板月產能約1800萬顆，目標今年及明年第二季將分別擴增達2600萬顆、4000萬顆。BT載板產能則預期持平。

整體而言，外資及投顧法人近期仍持續看好ABF載板供給吃緊趨勢不變，3家投顧法人中2家維持「買進」評等，目標價分別為287元、250元，另1家亦維持「增加持股」評等、目標價300元。2家美系外資同步維持「買進」評等，目標價分別為400元及350元。