《科技》英特爾砸10億美元 助建晶圓代工創新生態系

英特爾指出，此筆資金將透過英特爾資本（Intel Capital）和英特爾晶圓代工服務（IFS），優先投資於能加快代工客戶產品上市時間的能力，包括智慧財產（IP）、軟體工具、創新晶片架構和先進封裝技術。

英特爾因應IDM 2.0策略，近期成立英特爾晶圓代工服務（IFS），以協助滿足全球對先進半導體製造需求日益增長。除了提供領先的封裝和製程技術、在美國和歐洲的承諾產能外，IFS定位為晶圓代工產業提供最廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的ISA在內。

英特爾指出，強大的生態系統對協助代工客戶利用IFS技術實現其設計而言至關重要，挹注新的創新資金，是透過投資帶來顛覆性創新的新創企業、策略投資加速合作夥伴擴大營運規模、開發支援IFS客戶顛覆性能力的等三個方面，進一步加強此生態系統。

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，代工客戶正迅速接受模組化設計方法，使產品得以與眾不同、並加速上市時間。IFS已做好準備引領此重大產業轉折點。透過新增的投資資金和開放晶片平台，可協助推動生態系統在整個晶片架構範圍內開發顛覆性技術。

英特爾晶圓代工服務總裁Randhir Thakur表示，英特爾是家創新企業，但並非所有好的想法都源自公司內部。創新在開放和協作環境中蓬勃發展，此次透過與專注風險投資的英特爾資本合作挹注10億美元資金，將調動全部資源推動晶圓代工生態系統創新。

英特爾資深副總裁暨策略長Saf Yeboah表示，英特爾資本過去30年已向120家支援半導體製造生態系統的公司投資超過50億美元。從對初期新創公司的前瞻投資、到深入的策略和合作投資，都推動架構、智慧財產、材料、設備和設計方面創新。