「護國神山」台積電 2022年佈局全球與台灣大代誌

Q1:台積電陸續進駐台灣新竹、台中、台南、高雄等地，分別功能與製成為何？

A1: 台積電2025年2奈米初期將會在新 竹寶山進行量產，而第二期2奈米生產重鎮選定台中，也就是未來台灣北中南各地區將負責台積電不同 的製程重點，除了南科以3/5奈米為 量產基地外，高雄地區更會延伸為 22/28、6/7奈米混合式製程的晶圓 廠坐落地，而中科除了現有的6/7奈米之外，更會於未來進化為2奈米第二座基地，竹科除了先前10奈米製 程，2奈米更將回防新竹寶山，代表 竹科仍是重要的先進製程發源地。可以看出，台積電除了海外的布局之外，台灣更是北中南大舉投資，也意圖藉由分散各地的擴廠態勢，來達到區域均衡發展、水電供應風 險分散的情況。

Q2.台積電預計在海外設置晶圓 廠，包括美國、日本、歐洲 設廠的進度、規劃、成本、 地點與當地政府合作模式？

A2:因為台積電客戶中以北美的60%居冠，且兩岸關係的緊俏、美國力求共組半導體聯盟的壓力，未來台積電海外布局的重心將逐步轉移至美國，也就是說2020年5月台積電宣布將赴美國亞利桑那州設置12吋 廠，2024年將導入5奈米、月產能2 萬片，未來9年投入120億美元，此 將為起點，未來將不排除有擴大投資的可能性，月產能也有機會來到 10~12萬片，畢竟Samsung已決定在 美國設廠投資170億美元，此舉也給予台積電帶來壓力。台積電除了美國的12吋晶圓廠設置 之外，日本政府也極力請台積電赴 當地投資、設廠，畢竟該政府規劃 2,000億日圓支持半導體製造業，期 望日本的車用和其他領域的功率半 導體於2030年市佔率可達40%。 而目前台積電2021年2月已宣布投 資100億日圓赴日本設置100%持有 的子公司，來茨城設置3D IC封裝 技術研發中心，主要是借重日本半 導體在半導體材料、半導體設備的 強項，來讓台積電在3D IC技術平台 「3D Fabric」的先進封裝領域實力能 持續拉大與Samsung、Intel的差距。 另一方面，台積電未來亦有機會以獨 資方式赴日本設立晶圓代工廠，並有 機會在大客戶Sony位在的熊本縣進行興建，藉此滿足Sony CIS、車用微控 制器的代工需求，甚或是Mitsubishi Electric也考慮與台積電合作，主要是基於功率半導體的需求。但爾後隨著因應地緣政治與分散風 險，加上歐盟在車用半導體具有競 爭優勢，未來車用市場也將是半導 體業重要的需求推升動能之一，甚 至有晶片換疫苗重責大任的考量， 也不排除台積電會正式評估赴德國 設廠的可能性。

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本文作者：劉佩真

(本文摘自《贏家時代雜誌第26期》)