《科技》英特爾2奈米2024年量產 拚2025年重返領先地位

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）和經營團隊，在投資人會議中分享產品和製程技術路線圖細節，概述公司針對推動各部門長期發展所擬定的策略及關鍵要素，進一步勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

針對製程技術開發部分，英特爾表示，隨著今年推出第12代Intel Core處理器和其它產品，7奈米的Intel 7製程正處於量產階段並大量出貨。採用極紫外光（EUV）微影的4奈米Intel 4製程將在今年下半年就緒量產，電晶體每瓦效能約可提升20％。

而3奈米的Intel 3製程除具備額外功能，並提供額外18％的每瓦效能，將於2023下半年就緒量產。2奈米的Intel 20A製程提供最高15％的每瓦效能改善，預計2024上半年就緒量產。1.8奈米的Intel 18A製程提供額外10％改善，預計2024下半年就緒量產。

封裝技術方面，英特爾將開始出貨具領先封裝技術地位的Sapphire Rapids和Ponte Vecchio，並開始風險試產Meteor Lake。在Intel Accelerated活動所揭露的先進封裝技術Foveros Omni和Foveros Direct，將於明年就緒量產。

英特爾目標在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位，並表示持續不斷創新為摩爾定律的基石，認為創新沒有盡頭，因此摩爾定律不會終止，希望在這個10年結束前，在單一裝置內提供大約1兆個電晶體。