《科技》英特爾晶圓代工攻車用市場 聚焦3大重點

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）和經營團隊，在投資人會議中分享產品和製程技術路線圖細節，概述公司針對推動各部門長期發展所擬定的策略及關鍵要素，進一步勾勒橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖。

英特爾指出，隨著運輸工具變得電氣化、更安全、更聰明和更深入連網，這些趨勢正驅動可觀成長，車用晶片收益至2030年預計將翻倍、達1150億美元。然而，分散的供應鏈和傳統製程技術，將無法支撐不斷成長的需求，以及過渡至運算更密集的應用。

有鑑於此，英特爾晶圓代工服務（IFS）正成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整解決方案，並優先專注於開放中心運算架構、車用級製造網路、協助車用晶片商轉換至先進製程及封裝技術等3個重點。

IFS將開發高效能開放式汽車運算平台，汲取以小晶片（chiplet）為基礎的構件優勢，以及英特爾先進封裝技術，替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性，以便建立最佳化解決方案，解決次世代運輸工具的運算需求，讓汽車OEM能建立次世代體驗和解決方案。

其次，英特爾將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求，提供相對應製造技術。IFS將目標同時聚焦領先製程節點、並為微控制器和獨特車用需求最佳化技術，以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。

英特爾表示，旗下自駕系統公司Mobileye為先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案領導者，擁有車用級產品的深厚經驗，與IFS的合作夥伴關係，能讓IFS為汽車領域提供先進的技術節點。

最後，IFS將為汽車製造商提供設計服務和英特爾IP，使其能利用英特爾自晶片至系統設計的專業知識。IFS去年宣布的加速器汽車計畫，將協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術，並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。