《科技》台封測今年產值估增10.6％ 族群可攻可守

台灣方面，手機、5G、車用及電動車、人工智慧、高效能運算、電源管理晶片(PMIC)、Wi-Fi 6/6E等晶片成長可期；產能利用率維持高檔。投顧法人預估，2022年台灣IC封測業產值可到新台幣6950億元，年增10.6%。SEMI預估，2022年全球半導體測試設備市場規模可到80億美元，年增5%。本土投顧法人認為，封測股進可攻退可守。

5G毫米波將迎來高速的增長，市場規模有望從2019年的5300萬美元增長至2026年的27.36億美元，增長幅度達76%。Yole預測到2026年，AiP和毫米波前端模塊市場規模將達到27億美元。5G RF模組含有PAD、DRx FEM等，用於5G sub-6 GHz & 5G mmWave AiP。

而隨著手機頻段增加，智慧型手機需要接收更多頻段的射頻信號，5G智慧型手機所需的射頻開關、PA、LNA、濾波器、雙工器等數量都較顯著上升，5G Phone帶動封裝數量增加。以蘋果iPhone，12 Pro是蘋果第一支5G手機，其使用的RF前端及聯網模組零組件數量上升，同時伴隨著封裝數量上升，整體從原先iPhone 11 Pro的32個封裝數量上升至56個封裝數量，多來的5G FEM & TRx共7顆封裝外，Switch/tuner/filter數量由原先16顆上升至26顆。

隨著5G朝向更高頻的毫米波訊號發展，因為須降低訊號由天線傳送到RF前端與交換器的高頻訊號損失，所以透過系統級封裝(SiP)整合元件的AiP(Antenna in Package)，以維持高頻訊號的完整性，促使AiP封裝量逐步增加。

而汽車產業趨勢，過去100多年，都是由OEM主導市場發展，但此局面正在轉變中。隨著電動車及自駕技術發展，OEM及Tier 1汽車零組件供應商投入，蔚來汽車、小鵬汽車以及Lucid Motors等新進電動車OEM廠商加入競局，並帶動半導體和消費性電子產業廠商搶進。

目前可見全球主要汽車OEM廠商宣布的未來5年電動車投資金額，合計超過2500億美元規模，主要車廠將面臨必須發展全面電動化的浪潮壓力，未來幾年全球汽車產業電動化時程將相當緊迫。汽車的設計朝向電子化與電動化的方向設計，未來汽車會近似一台會跑的電子裝置，半導體數量需求更是明顯擴大，車用元件需求激增。

Intel執行長基辛格Pat Gelsinger在慕尼黑IAA車展主題演講：預測到2030年，半導體將佔高階汽車製造總成本清單(BOM)20%以上，與2019年占比4%相比，增加5倍。並預測到2030年，汽車半導體的總潛在市場(TAM:The total addressable market)將翻一倍，達到1150億美元，占整個矽市場TAM的11%以上。

汽車使用半導體增多，是推升車用晶片成長的一大動力。不僅傳統燃油車的半導體含量持續增加，電動車的半導體含量是燃油車的3至5倍，隨著電動車滲透率提升，平均每輛車使用半導體的需求將強勁增長。車用半導體有可能成為半導體第三大應用。

台灣封測廠提高資本支出，而封測產業2021年獲利佳，配發現金股利可期，股息配發率平均估近60%，2022年價格維持高檔，加上新產能在陸續到位，仍可支撐多數廠商年業績走在成長軌道。本土投顧法人認為，封測股進可攻退可守，由於2022年各國央行會緩步升息，績優高殖利率股為資金避風港。封測廠現金殖利率都至少5%以上，且本益比低，業績穩健，股價下檔有限。