《電子零件》欣興、旭德今暫停交易 換股合併可能性高

旭德1998年8月成立，2000年與欣興策略結盟，並於2004年、2007年先後換股合併載板廠欣富及軟板廠晶強，擴大營運規模及產品，在新竹工業區設有2座廠。為因應擴產需求，2015年底購置群豐旗下群成科技的湖口廠辦，3廠總面積約2萬平方公尺。

旭德研發生產的主要產品，包括射頻系統級封裝（RF SiP）、LED照明、光通訊模組（OCM）、感測器、5G相關及PBGA、CSP、TFBGA等BT載板，以及應用於捲帶自動接合（TAB）、覆晶薄膜（COF）、INK及EMV TAB等軟板產品。

旭德2007年11月登錄興櫃交易，目前實收資本額29.59億元。雖然欣興以32.58％持股成為最大單一法人股東，但因其他6大股東合計持股較高，判定欣興對旭德不具控制力、僅屬於重大關聯企業，營收不計入欣興財報，僅每季於業外採權益法按持股比例認列損益。

隨著5G、智聯網（AIoT）、高速傳輸等欣興應用擴展，帶動各項電子產品需求增加，配合新產品、新客戶導入量產，旭德2020年營運逐季成長，合併營收38.84億元、年增達16.08％，稅後淨利2.06億元、年增達近1.04倍，每股盈餘（EPS）0.72元。

在市場需求續熱，以及多項重要產品隨5G、AIoT、車載、遠距及大數據商機需求擴增下，旭德2021年自結合併營收創48.2億元新高、年增達24.12％。據欣興財報揭露，前三季合併稅後淨利4.06億元、年增達近2.87倍，每股盈餘約1.38元。

為因應營運發展，旭德2020年斥資12.5億元買下優美家具湖口廠，約7330坪土地中保留約3710坪用於興建新廠，預計投資23.5億元興建擴產。其餘約3620坪土地則出租活化，以月租金139.38萬元租給同樣具擴產需求的大股東欣興，用以投資興建光復新廠。

市場人士認為，旭德2016年以來營運均維持獲利，且BT載板應用聚焦成熟製程，與積極拓展先進製程的欣興有所區隔。由於雙方均規畫在湖口光復廠擴產，認為欣興若換股合併旭德，除可完整認列旭德營收及獲利外，亦有助提升光復廠區的整體產能建置規畫。