金居近幾年將產品重心放在高頻高速及特殊銅箔產品,且110年銅箔需求暢旺,帶動金居110年業績攀高,110年合併營業收入為89.14億元,年增47.66%,創下歷年新高,營業毛利為21.79億元,年增1.25倍,合併毛利率為24.45%,年增8.42個百分點,營業淨利為19.07億元,年增1.58倍,營業淨利率為21.4%,年增9.16個百分點,稅前盈餘為19.04億元,稅後盈餘為15.23億元,年增1.81倍,創下歷年新高,每股盈餘為6.03元。
就110年第4季來看,受惠於伺服器相關需求強勁,金居去年第4季合併營收為24.3億元,再創單季歷史新高,營業毛利為6.45億元,單季合併毛利率為26.54%,營業淨利為5.83億元,營業淨利率為24%,稅後盈餘為4.62億元,再創單季歷史新高,單季每股盈餘1.83元。
目前金居應用於Intel Whitley平台RG-311系列產品出貨數量逐季增加中,去年第4季伺服器營收佔比約15%到20%,而RG-312在新一代平台Eagle Stream認證金居已領先同業到手,預計今年第2季量產,電信規格與Eagle Stream相近的AMD新平台Genoa亦在測試中,由於RG-312產品含銅價格較RG-311高約5%,隨著今年下半年Eagle Stream開始逐季放量,金居預估,今年Whitley+Egale Stream佔營收比重可望達30%到35%。
除RG系列產品,金居也持續推進差異化產品,包括:汽車電子用厚銅、FCCL專用銅箔(RV/FL系列)、高頻材料(ADAS/Sub 6G/28~77Ghz車用雷達)/應用於衛星端的低軌道衛星專用銅箔(LH/RF/VF系列),以及Server板外層專用高速銅箔(HG/SLD01)系列等,隨著金居在特殊箔方面差異化日漸顯現,去年特殊銅箔出貨是月月高,季季高,去年第4季特殊銅箔營收佔比已達25%,金居預期,2022年特殊銅箔比重全年平均可望上看至35%~40%。
在新廠部分,金居表示,新廠希望今年第4季陸續開出,2023年每個月開一條線,月產約240噸,預計2023年下半年可以開到每月960噸,新廠總投資金額約38億元,預估今年資本支出約20億元。
金居將於6月21日召開股東會。
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