旭德董事會亦通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利1元,金額創歷年次高,盈餘配發率約49.26%,以旭德21日交易均價40.64元計算,現金殖利率2.46%。公司將於5月11日召開股東常會,與欣興吸收合併案亦將提請議決。
旭德1998年8月成立,2000年與欣興策略結盟,並於2004年、2007年先後換股合併載板廠欣富及軟板廠晶強,擴大營運規模及產品。旭德2007年11月登錄興櫃交易,目前實收資本額29.59億元,欣興為持股32.58%的最大單一法人股東。
旭德專精5G系統封裝(SiP)、光通訊模組(OCM)、mini LED、各式感測器及其他特殊應用領域的載板研發製造,目前共有3座生產廠房。2020年斥資15.2億元買下優美家具湖口廠,約7330坪土地中保留約3710坪興建新廠,預計投資23.5億元擴產。
旭德近年產品發展逐漸掌握市場發展利基,隨著5G、智聯網(AIoT)、高速傳輸等新興應用擴展,在新產品及新客戶逐步導入量產、以及5G、AIoT、車載、遠距及大數據商機需求擴增,2020年起營運表現顯著增溫,成長動能明顯轉強。
欣興與旭德22日宣布雙方董事會通過合併案,擬由欣興換股吸收合併旭德,暫訂旭德每股換發欣興0.219股,估算溢價達約27.98%,欣興實收資本額則將膨脹約3.08%至152.07億元。雙方合併基準日預計為10月1日,完成後旭德將終止興櫃及公開發行、並辦理解散。
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