此外,聯電董事會亦通過2021年財報及股利分派案,擬以資本公積發放每股現金股利3元,創1997年以來近25年新高,以24日收盤價51.8元計算,現金殖利率達約5.79%。公司將於5月27日召開股東常會。

聯電表示,集團已在新加坡投入12吋晶圓製造廠營運超過20年,Fab 12i廠亦為集團先進特殊製程研發中心。Fab 12i P3新廠為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22及28奈米製程,總投資金額50億美元。

聯電指出,Fab 12i P3新廠生產的特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等,在智慧手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動,對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁,因此Fab 12i P3新廠擴增產能也簽訂長期供貨合約,以確保2024年後對客戶產能供應。聯電期待新廠能滿足市場強勁需求,特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能的結構性短缺。

聯電董事長洪嘉聰表示,集團過去20年裡,受益於新加坡透過完善的基礎設施、產業鏈及人力資源來吸引高科技公司的願景,新加坡Fab 12i廠是集團旗艦創新中心,與客戶合作新研發項目,將在新廠上線後立刻投入生產。

洪嘉聰指出,近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度,共同降低風險。此次擴廠投資是聯電與重要客戶朝共同目標緊密合作的成果,將使聯電的製造能量進一步朝多元化邁進,並在提升供應鏈產能與創造客戶的長期成功上盡最大努力。

新加坡經濟發展局主席馬宣仁指出,半導體為新加坡的一大支柱產業之一,聯電在其中扮演舉足輕重角色。聯電對新加坡的信任及投資,將深化新加坡在全球半導體產業鏈的地位,符合經濟發展局提升新加坡在半導體產業鏈地位的願景。

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