半導體及載板產業持續高成長，半導體廠及載板廠擴產腳步不停歇，連帶設備廠也賺到笑哈哈，由田因在IC載板與ABF載板檢測設備有長達20年經驗，在載板外觀檢測設備市佔率高達90%，5G及先進封裝帶旺ABF需求，載板全力擴充ABF產能，讓由田成為最大受惠者，不僅去年業績創下歷年新高，更可望從今年旺到2023年。
由田2021年合併營收為27.62億元，年成長19.92%，創下歷年新高，公司2021年前3季稅後盈餘為2.83億元，每股盈餘為4.74元，公司自結2021年11月及12月稅後盈餘為9200萬元，每股盈餘為1.53元，法人預估，由田去年每股盈餘可望上看7.4元到7.5元。
張文杰表示，目前載板及LCD設備訂單已排到2023年，今年營運展望很樂觀。
法人預估，由田營收可望較去年成長30%，上看35億元到40億元，全年每股盈餘可望逾10元。
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