土銀籌組昇陽國際半導體30億元ESG連結聯貸案完成簽約

該案資金用途主要支應昇陽國際半導體台中港科技產業園區投資案，興建全球第一座自動化、智慧化及綠能化的晶圓再生廠，貸款年期為7年，除了土銀為管理銀行，合庫亦為統籌主辦銀行，兆豐則擔任共同主辦銀行，並由華銀、彰銀及北富銀共同參與。

土銀指出，昇陽國際半導體創立至今26年，主要提供晶圓再生及晶圓薄化製程服務，12吋晶圓再生月產能已達36萬片，係臺灣最大晶圓再生的供應商，主要客戶為國內晶圓代工及記憶體廠商，並計劃未來3年持續擴充產能，目標成為全球產能第一的晶圓再生廠，從此次的150％超額認購潮，可看出銀行團對昇陽的營運前景高度看好。

土銀也指出，此次的聯貸案，亦為土銀支持高科技業者在臺擴大投資，以具體行動響應政府根留臺灣企業加速投資行動方案，另為順應綠色金融的國際發展趨勢，土銀也希望透過授信案來驅動正向循環的永續金融生態圈，促進金融、企業與社會環境共生共榮，因此土銀為首的銀行團亦在該案加入ESG指標，以持續引導及支持企業發展並兼顧低碳轉型。