最新的〈愛立信行動市場報告〉(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2022年的24億增長到2027年的55億,年複合成長率(CAGR)為18%。而且,在緩慢起步之後,大規模物聯網連接(LTE-M及NB-IoT)預計將在同一時期以37%的CAGR增長,佔所有蜂巢式物聯網連接的一半以上。
CEVA擁有龐大而多樣的全球蜂巢式物聯網客戶群,目前有十多家獲得授權許可的廠商正在開發用於模組、消費性、工業和智慧電網的蜂巢式物聯網晶片。隨著5G網路繼續在全球各地推廣,以及用於5G物聯網應用的標準版本將即發布,CEVA的蜂巢式物聯網DSP和平台可為半導體公司和OEM廠商降低進入門檻,使他們能夠自行開發蜂巢式物聯網SoC產品,並能應對這塊新興市場。
CEVA無線物聯網業務部門副總裁暨總經理Tal Shalev評論表示,CEVA協助客戶出貨超過1億顆由CEVA IP提供支援的蜂巢式物聯網晶片,我們很自豪能達成這個重要的里程碑。無線連接是推動萬物快速實現數位化的關鍵技術,而CEVA與獲得授權許可的廠商一起,在越來越多使用蜂巢式網路連接物聯網裝置的過程中發揮根本作用。我們非常樂於見到這一塊市場的成長,並期待下一個1億顆由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片為智慧且互連的世界帶來重大創新。
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