《光電股》由田訂單排到2023年 今年營收、獲利看高

近幾年LCD產業競爭加劇成長趨緩，由田於2019年將設備重心放在載板及半導體封裝領域，並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備，5G及先進封裝帶旺ABF需求，載板全力擴充ABF產能，由田挾於1998年開始切入載板外觀檢測設備，在IC載板與ABF載板檢測設備有長達20年經驗，擁有先行者優勢，在載板外觀檢測設備市占率高達90%，順利搭上近兩年載板及半導體廠大擴產列車，帶動公司近兩年業績大躍進，不僅去年業績創下歷年新高，更可望從今年旺到2023年。

由田2021年合併營收為27.62億元，年增19.92%，營業毛利為13.95億元，年增30.53%，合併毛利率為50.53%，年增4.11個百分點，營業淨利為5.5億元，年增66.89%，稅後盈餘為4.48億元，年增86.07%，每股盈餘為7.5元。

由田董事會決議每股配息5.5元。

受惠於載板廠積極擴產，去年載板占比已逼近50%，由田預估，今年半導體＋載板占營收比重可望趨近於60%，PCB及其他設備占比約10%，LCD設備占比預計將降至30%以下。

由田今年前2月合併營收為2.86億元，年增9.03%。

張文杰表示，目前載板及LCD設備訂單已排到2023年，今年營運展望很樂觀；法人預估，由田去年每股盈餘可望上看7.4元到7.5元，今年營收可望較去年成長30%，上看35億元到40億元，全年每股盈餘可望逾10元、上看12元。