ST的新系列輻射硬化電源、類比和邏輯晶片採用低成本塑膠封裝,為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產品,其中包括一個數據轉換器、一個穩壓器、一個LVDS收發器、一個線路驅動器和五個邏輯閘,這些產品用於整個衛星系統,例如,發電配電、機載電腦、星體追蹤儀、收發器等衛星系統。意法半導體今後幾個月將持續擴大該產品系列,增設更多功能,以供設計師更廣泛的選擇。

意法半導體通用和射頻產品部總經理Marcello San Biagio表示,我們正處於太空商業化和民營化的新時代,通常稱為新太空,其從根本上改變了衛星設計、製造、發射和營運。這些先前小量生產、特製的太空載具正在迅速變為商品,部署於有時包含數千顆星的大型星座中。我們將數十年來支援太空任務所累積的豐富專業知識,結合商用IC製造的技術專長,使新系列產品的定價更具競爭力。健全的功能足以因應LEO環境的挑戰,特別是能夠滿足輻射硬化需求。

相較發射到地球靜止軌道的傳統衛星,低軌衛星受到更多大氣保護,受輻射程度更低。此外,低軌衛星壽命較短。雖然低軌衛星對電子元件的性能和品質要求與傳統衛星相近,但抗輻射能力要求較低。過去,航太用元件一直被安裝在密封的陶瓷封裝內,以通過嚴格的QML或ESCC認證和生產流程測試,導致這些一般小量生產的元件成本較高。

意法半導體的新型LEO輻射硬化塑膠封裝元件已可用於新太空應用,其擁有優化的產品認證和製程,亦具規模經濟效益。使用者無須對此新產品進行額外的認證或篩選測試,故免除了巨大成本與風險。

該系列確保其輻射硬化與LEO任務剖面相符,抗總游離劑量高達50 krad(Si),抗總非游離劑量極高,抗單粒子鎖定(Single Event Latch-up,SEL)效應高達62.5MeV.cm2 / mg。LEO系列產品與意法半導體的AEC-Q100車規晶片共享同一條生產線,利用統計過程控制,進而在量產同時確保產品品質穩定。元件釋氣的特性在新太空普遍接受的範圍內。外部終端的加工可確保太空中無鬚晶,同時兼容鉛(Pb)和純錫安裝製程,並符合REACH標準。

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