新思科技推出業界第一款雲端SaaS解決方案

超微（AMD）執行副總裁暨技術長Mark Papermaster指出，半導體公司面臨越來越大的挑戰，必須快速提供複雜的功能與能源效率以滿足更多的運算需求。超微為各種工作負載提供高效能處理器，其中有些方法相當創新，例如將新思雲建構在微軟Azure HBv3雲端平台上，該平台採用了具備3D V-Cache技術的最新第三代EPYC伺服器處理器，可透過雲端提供優化的運算和EDA工具，強化創新的晶片設計能力。

對一個得因應爆炸式運算需求、同時還要面臨上市時程壓力的產業而言，在雲端中開發晶片的做法，可說是為該產業提供一個前進的方向。不論是追求創新的設計公司、大型的系統公司、或是小型的新創公司，有愈多的晶片製造商將工作負載遷移到雲端，以便充分利用以雲端為基礎的設計和驗證技術，帶來更快速的結果效率、強化的結果品質、及更好的成本效益。然而，運算需求的預測已變得愈來愈具挑戰性，而工程師往往低估所需的運算和EDA資源，並且面對與日俱增的系統複雜性。

近年來晶片開發團隊開始利用新思科技和其他EDA廠商所提供的自備雲（BYOC）方法，也就是必須得從公有雲服務供應商那裡取得運算基礎架構，此舉常常會受限於預先定義的設計與驗證能力。新思科技正與雲端合作夥伴微軟公司密切合作，利用微軟Azure雲端運算平台上的軟體即服務（SaaS）晶片開發解決方案，徹底改變晶片開發的型態。借助SaaS方法，客戶可透過隨用隨付的方式，直接取得雲端運算的資源以及任何支援雲端的新思設計與驗證產品。

新思科技與主要的晶圓廠正設法簡化客戶在使用新思雲端優化產品時，所需的晶片製造輔助資料檔（collateral）的取得方式。此合作的規劃旨在為客戶提供一種靈活的雲端優化方法，方便取得和管理晶圓廠輔助資料檔。