《科技》SEMI：8吋晶圓產能至2024年 達每月690萬片新高

SEMI指出，8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠維持高水準稼動率，2022年總額預估仍可達49億美元的亮眼成績。

涵蓋2013～2024年共12年的全球8吋晶圓廠展望報告顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產能逾50％，類比及離散／功率則分別達19％、12％居次。以區域來看，今年8吋晶圓產能以中國大陸占21％為大宗、日本16％居次，台灣和歐洲／中東則各占15％。

SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出逾330座晶圓廠和生產線，包括去年9月更新以來47家晶圓廠的64處更新資訊。SEMI預期，設備投資至2023年均可維持逾30億美元高檔不墜，其中代工占總支出54％，其次為離散／功率20％和類比19％。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，晶圓製造商未來5年將增加25條新8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件相關應用，如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）和感測器，5G、汽車和物聯網（IoT）持續成長的應用需求。