陸廠華為2020年11月出售旗下平價手機品牌「榮耀」(Honor),根據統計,榮耀居大陸手機品牌銷量第五名,而日媒拆解榮耀最新智慧手機X30後,發現其中多達4成零組件來自美國,與過去機型相比高出許多,分析大陸在高性能智慧手機方面,目前仍難以完全自產,對美國的依賴度似乎越來越高。

《日經中文網》與調查公司Fomalhaut Technology Solutions合作,拆解榮耀去年12月上市的手機X30,零組件合計成本為217美元(折合約台幣6500元),分析零件當中有近4成來自美國,來自大陸的零件占比為10.2%,來自日本則為15.5%。

報導比較榮耀X30與前一代手機榮耀30S,發現美國零件占比增加29%,核心零件從大陸製造變為美國製;至於大陸零件方面,與尚未分離華為前相比下跌27%,原本包括主控、通信、電源控制等半導體,是由華為旗下的海思半導體製造,如今幾乎全部改成美國高通的產品。

報導指出,在拆解榮耀手機後發現,雖然大陸今年積極推動半導體發展,但在高性能產品方面,仍無法確保大量生產智慧手機所需的數量。

除了榮耀手機依賴美國半導體外,Fomalhaut調查亦顯示,小米去年上市的可折疊智慧手機「小米 MiMixFold」,美國零件占成本的26%,另外像是OPPO的「Reno6 Pro」機型,美國零件的比率也達到31%。

在全球晶片短缺情況下,大陸加速推動半導體產業自給自足,根據統計,大陸去年晶片企業融資達108億美元,相比之下,全球晶片新創企業去年融資規模則為194億美元。陸媒先前報導,大陸正掀起一陣晶片行業的漲薪潮,一名資深獵頭公司員工透露,他們經手的很多晶片設計工程師和驗證工程師,年薪高達人民幣60萬至120萬元(折合約新台幣266萬至533萬元),業內跳槽人才平均調薪50%。

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