骨黏土、3D晶片超能檢測 TREE新創館秀成品要募10億資金

5月24日到27日，在台北國際電腦展的「InnoVEX新創展」中，經濟部技術處集結18個新創團隊，打造TREE新創主題館。展出「超能檢測特攻隊」、「安固能」，以及金屬中心的「骨黏土」等多項新創技術成品。由於不少新創團隊已獲得投創投界青睞，該處預期到年底前，可吸引10億台幣新創早期資金。

TREE新創主題館參與廠商，共有來自工研院、生技中心、金屬中心３法人及5所學校，橫跨半導體、資通訊、生技、循環經濟等四大領域。

技術處長邱求慧表示，在一年多的努力下，目前已有3家法人新創團隊成立公司，包括工研院與資策會合作，以5G企業專網主打國際市場的「泰雅科技」、資策會以資安監控技術的衍生新創「資安鑄造」，及工研院以工業物聯網技術的衍生新創「智連工控」。

他預告下半年將再有多家亮點新創成立，如半導體領域的NanoSeeX及OmniMeasure團隊，可分別提供半導體先進製程及封裝量測設備。以及循環經濟領域中，專攻高安全性固態鋰電池的安固能團隊。邱求慧說，這些法人新創皆具有上看一億元以上的募資動能，預估今年底可以累積10億元的募資。

TREE新創主題館今天就展出這些新創團隊亮點技術，包括工研院的「超能檢測特攻隊」、「安固能」，以及金屬中心的「骨黏土」。

邱求慧表示，過去骨折病患補骨粉很容易發生流失，骨黏土是一種新型骨科填補材，植入後一段時間就會隨著人體體溫而漸漸固化，也可以簡易塑型，促使骨缺損快速癒合。目前已在進行動物試驗，待通過美國FDA認證後就會推出。

半導體封測部分，有別於過往系統單封裝（SiP）技術，現在走向是3D封測，邱求慧說，量測技術尚未突破，良率很難管控。現行的TSV檢測廠商目前只能檢測到的深寬比約為20：1，而超能檢測特攻隊運用「非破壞式光學檢測方法」，已具備60：1的3D IC晶片封裝檢測能力，可大幅提升矽穿孔製造良率。

工研院新創團隊的安固能，以網狀樹脂結構電解質，研發出具有高電壓穩定、愾高溫、高循環壽命的固態鋰電池，可避免傳統鋰電池中液態電解質易高溫爆炸缺點，解除擔心火燒車的疑慮，預計在下半年資金到位，成立新創。