全球晶片業剉哩等！陸媒：5大跡象曝驚人轉折

隨著疫情爆發，電子產品需求攀升，讓全球半導體業呈現爆發性成長，不過陸媒直指已浮現五大轉折點信號，包括在交貨期、庫存、擴產、漲價及營收方面都出現警訊，預期未來僅剩伺服器、車用、記憶體3大領域維持強勁需求。

陸媒《財聯社》首先從交貨期分析，分析師警告，包括模擬晶片、微控制器（MCU）、電力功率晶片、FPGA晶片、網絡晶片等汽車、服務器領域的短缺零件，預估交貨期將從上季的40~50周，逐季減少3~5周，第4季將縮減至30周。

庫存是第二個信號。分析今年一季度庫存季增11%，庫存天數從上季的53天增加至63天。報導引述分析師說法指出，由於產業存在重複下單情形，未來全球邏輯晶片庫存月數可能超過合理水平，並舉例全球合理庫存為4個月，而大陸庫存已達6.5個月。

擴產則是第三個信號。業界近期認為成熟製程產能過剩是一大擔憂。分析師預測，明年12吋成熟製程擴產增幅16%，比需求多近8個百分點。

漲價是第四個信號。國金證券建議，晶圓代工業者是否持續漲價是觀察重點。營收是第五個信號。分析師預期因終端需求疲弱，電子產品包括智慧手機、筆電、電視等的晶片營收增幅將不到10%，甚至恐出現衰退。

外資大摩則警告，除了台積電之外，所有晶圓代工廠的下半年的產能利用率都會下降，客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單，或者出現晶片庫存被註銷的狀況。

大摩強調，為了因應2021年的高度需求，此前製造商一直急於補貨，而這種緊迫性在過去的一個月達到了高峰，大多數行業的庫存水平，已經高於供應鏈危機前的長期平均水平。