隨著疫情爆發,電子產品需求攀升,讓全球半導體業呈現爆發性成長,不過陸媒直指已浮現五大轉折點信號,包括在交貨期、庫存、擴產、漲價及營收方面都出現警訊,預期未來僅剩伺服器、車用、記憶體3大領域維持強勁需求。

陸媒《財聯社》首先從交貨期分析,分析師警告,包括模擬晶片、微控制器(MCU)、電力功率晶片、FPGA晶片、網絡晶片等汽車、服務器領域的短缺零件,預估交貨期將從上季的40~50周,逐季減少3~5周,第4季將縮減至30周。

庫存是第二個信號。分析今年一季度庫存季增11%,庫存天數從上季的53天增加至63天。報導引述分析師說法指出,由於產業存在重複下單情形,未來全球邏輯晶片庫存月數可能超過合理水平,並舉例全球合理庫存為4個月,而大陸庫存已達6.5個月。

擴產則是第三個信號。業界近期認為成熟製程產能過剩是一大擔憂。分析師預測,明年12吋成熟製程擴產增幅16%,比需求多近8個百分點。

漲價是第四個信號。國金證券建議,晶圓代工業者是否持續漲價是觀察重點。營收是第五個信號。分析師預期因終端需求疲弱,電子產品包括智慧手機、筆電、電視等的晶片營收增幅將不到10%,甚至恐出現衰退。

外資大摩則警告,除了台積電之外,所有晶圓代工廠的下半年的產能利用率都會下降,客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單,或者出現晶片庫存被註銷的狀況。

大摩強調,為了因應2021年的高度需求,此前製造商一直急於補貨,而這種緊迫性在過去的一個月達到了高峰,大多數行業的庫存水平,已經高於供應鏈危機前的長期平均水平。

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