台光電今天舉行股東會,台光電為全球第一大無鹵基板及黏合板廠,長期專注手持及高速相關應用產品無鹵基材的開發,因應5G高速傳輸萬物連網需求,除已導入量產5G手持裝置/伺服器/基地台/網通設備相對應最適化的基材,也朝向下世代高階材料開發,挾全球第一無鹵環保材料及領先同業的高階HDI技術基礎,切入伺服器/網通等基礎建設領域,在伺服器Whitely平台的市佔率較前一代產品成長數倍,且台光電耕耘高階HDI多年,除高階HDI類載板材料因手機客戶對類載板需求日益增加外,高階筆電、平板、遊戲機、固態硬碟、及繪圖卡等,採用高階HDI設計的需求亦持續增加,讓台光電在此趨勢中受惠,進而推升公司業績高成長。
在載板材料及車用部分,台光電以自有類載板技術延伸至載板材料,目前已開始量產,並持續深耕中,公司也開發高階車用基材市場,擴大產品應用領域。
台光電2021年合併營收為385億元,年增41.54%,創下歷年新高,營業毛利為100.68億元,年增43.02%,合併毛利率為26.15%,年增0.27個百分點,稅後盈餘為54.93億元,年增48.91%,創下歷年新高,每股盈餘為16.5元。
今天股東會也完成董監事改選,新任董事為董定宇、蔡輝亮、李文雄、謝孟璋;獨立董事為沈平、鄭敦謙、陳希佳。
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