全球晶片短缺問題,原本以成熟製程(使用於車用與家電)最緊繃,未料現在延燒到先進製程,外媒報導,研調機構警告,2024年先進晶片供應缺口恐高達20%,而知情人士透露,台積電部分客戶已收到通知,因製造設備到貨delay,明後年產能增加可能不如預期。
華爾街日報報導,研調機構IBS執行長 Handel Jones表示,由於市場需求暴增,以及半導體設備短缺,3奈米、2奈米先進製程產量面臨挑戰,他預估,2024~2025年可能出現10%至20%的供給缺口。
受限於成本和技術門檻較高,目前全球只有台積電和三星有能力研發半導體先進製程。
報導引述消息來源指出,三星先前被爆出4奈米良率不佳,導致今年供應量吃緊,逼得高通、輝達等大客戶將下一代產品轉單給台積電,但三星晶圓代工副總裁Kang Moon-soo在上月強調,4奈米初步擴產略為延遲,不過良率開始改善,三星將在6月如期量產全球首款3奈米晶片。
受到晶片生產設備到貨延後衝擊,有部分情況,新訂單交付時間也延長2~3年。知情人士透露,台積電部分客戶收到示警,直指設備採購問題致明後年量產可能不如預期。
台積電總裁魏哲家上月在線上法說會提到,受惠高效能運算和智慧型手機高階晶片需求帶動,3奈米預估今年下半年可開始出貨,2023年大規模量產。
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