台積電猛踩死敵痛點 最強設備快到手！高層親曝內幕

台積電為全球晶圓代工龍頭，但在先進製程領域上面臨三星、英特爾等大廠的強烈競爭，誰先取得更先進的晶圓代工設備，就有機會在技術能力掌握領先優勢，台積電上周透露將在2024年取得艾司摩爾（ASML）的極紫外光微影設備（EUV）的新一代版本高數值孔徑EUV，有趣的是，英特爾先前才宣布他們是第一家取得該設備的廠商，預計2025年之前投入生產。

路透社報導，台積電研究發展資深副總經理米玉傑上周在台積電技術論壇表示台積電2024年將取得最先進微影設備的最新版本，以因應客戶的創新需求。儘管米玉傑並未透露該設備將於何時投產，但台積電掌握最新一代的EUV設備也成為市場焦點。

此外，台積電業務開發資深副總經理張曉強說明，台積電2024年還不準備運用新的高數值孔徑EUV設備來生產，主要使用目的是跟夥伴進行研究。

值得一提的是，英特爾先前才表示，他們將是第一家收到該設備的廠商，並預計2025年前投產。若台積電真的能在2024年取得該設備，代表他在此事將超車英特爾，兩強較勁一來一往令人莞爾。

半導體產業調查機構TechInsights經濟學家G. Dan Hutcheson表示，EUV技術已成為走在行業頂端的重要關鍵，高數值孔徑EUV則是推進半導體技術的下一個重大創新，「台積電2024年擁有這種設備的重要性，在於他們更快速接觸到最先進技術。」

然而，台積電股價近期表現相當疲軟，今（20日）盤中再破底觸及495元，創下一年半以來的低點，且若以今年最高688元計算，台積電股價已重挫將近30%，市值慘摔超過5兆。