南亞科新廠動土 護國群山再＋1

「護國群山」再加1！台塑集團旗下的DRAM製造商南亞科技今（23）日於新北市泰山區南林科技園區舉辦動土典禮，投資3000億元興建10奈米12吋先進晶圓新廠，預計將在2025年完工，未來7年也會分成3階段陸續擴增產能規模，估計每年可創造超過700億元產值，並提供約3000個就業機會。

今天的動土典禮邀請蔡英文總統、新北市長侯友宜、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台塑企業總裁王文淵及南亞科技董事長吳嘉昭等人一同參與，蔡總統致詞時表示，感謝南亞科深耕台灣，帶動半導體產業的發展，此次投資3000億元興建新廠，讓台灣的「護國群山」再加1，這也是中央地方攜手合作的結果。

新北市長侯友宜表示，本案位於林口特定區工十二工業區，而南亞公司早在1969年就取得土地，開發南林園區，並在2005年興建新北的第一座12吋晶圓廠，新北市政府與經濟部也積極協助，成立單一窗口排除投資障礙，如今南亞南林園區已落地深耕50年，新北泰山區可說是孕育南亞科技的搖籃，現今南亞科技已成為全球第4大、台灣最大的DRAM大廠，更是新北的品牌企業。

此外，泰山、林口的地理位置正好為大台北地區中心，結合鄰近的明志科技大學所培育的專業技術人才所形成的半導體產業聚落，不但活絡地方經濟，更可發揮強大的磁吸效應，吸引IC產業上、下游供應鏈廠商進駐，帶動地方產業發展與升級，市府也感謝南亞科技不斷投資，並將總部設立於新北市。

南亞科技董事長吳嘉昭表示，南亞科專注於DRAM領域超過25年，累計全球擁有5000件以上專利，近5年來的研發經費也增加3倍，積極導入人工智慧技術，投入自主技術開發與製程轉換，建構出多元產品線，提升產業競爭力，研發人力也擴充至千人的規模。

而此次興建的先進晶圓廠，將採用自主研發的10奈米級製程技術生產DRAM晶片，及規劃建置EUV極紫外光微影生產技術，預計全期投資完成月產能可達4.5萬片晶圓，帶動5G、AI(人工智慧)、IoT、智慧城市等記憶體周邊關聯性產業發展，南亞科技未來也將持續創新研發，培育台灣關鍵技術人才，以邁向企業永續為目標。

新北市經發局補充，本案開發土地面積約12.03公頃，市府透過招商一條龍快捷服務窗口，專人專案專責服務，加速環評、都審、交評等各項證照審查作業，多次協助召開跨單位協調會議，協助釐清建物高度放寬及國有地坑溝申請整治流程等相關法規，加速企業落實投資。