此舉顯示福斯正試圖對晶片供應進行更大的控制。目前在新一代自駕和電動車中,晶片數量不斷增加。而這也是自2019年末開始出現晶片短缺問題以來,福斯首次與半導體供應商進行直接接觸。

福斯集團旗下的軟體部門Cariad曾在今年五月表示,將從高通獲得自駕等級4的單晶片系統。而Cariad發言人在周三指出,與意法的新協定並不影響與高通合作關係。

Cariad與意法半導體將一起合作開發一款新晶片,該晶片將成為車規Stellar微控制器(MCU)家族的一員。兩家公司也正「朝向同意」將該車用晶片交由台積電生產。

福斯採購部門負責人Murat Aksel說,「透過與意法和台積電的直接合作,我們正在積極打造自己的整個半導體供應鏈」。「我們正在確保未來幾年自己汽車所需的晶片生產,以及關鍵微晶片的供應」。

全球半導體供應短缺,已造成汽車大廠斷續停工,並無力完成和兌現訂單,大量未完工和缺晶片的汽車仍堆積在倉庫。

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