過去兩年,晶片荒深深影響全球各個產業,汽車業更是受到嚴重打擊,出現減產、關廠的狀況,而德國汽車大廠福斯為了掌握未來新一代汽車晶片的控制權,決定與意法半導體合作聯手進行開發,同時新晶片已經確定交由台積電代工。

路透社報導,福斯與意法半導體都已證實此事,雙方將在新晶片上進行合作,福斯汽車零件採購主管Murat Aksel強調,公司與意法半導體、台積電的直接合作,可以進一步打造福斯的半導體供應鏈。

此外,福斯也認為,與意法半導體、台積電合作對於未來發展相當重要,「我們正在確保未來幾年汽車生產所需的晶片而努力,以及關鍵微晶片的供應來源。」

有趣的是,福斯旗下軟體公司Cariad才剛在5月份宣布,由高通合作提供實現輔助駕駛或自動駕駛的系統單晶片,如今福斯又與意法半導體合作,引起市場熱議,對此,Cariad強調,這次與意法半導體的合作不會影響雙方的合作關係。

報導提到,福斯跟意法半導體、台積電合作,是公司史上首次跟晶片設計、晶圓代工企業聯手,顯示過去兩年,全球晶片荒改變汽車製造商的思維,會希望能更直接掌握零件的來源,並加強供應鏈的彈性。

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