巫俊毅指出,鴻海擁有領先且敏捷的開發設計能力、堅實的一線客戶夥伴關係、龐大的規模與量產能力、領頭且多元的全球布局、垂直整合與供應鏈管理優勢、50年的管理經驗與執行力、以及穩定的獲利能力與現金流,這7大優勢使集團具備強大的競爭力。
同時,鴻海鎖定電動車、數位醫療、機器人等3大產業發展,強化人工智慧、半導體、B5G次世代通訊等3大核心技術,積極布局「3+3」新事業力拚轉型。其中,針對電動車方面,目標至2025年市占率達5%、營收規模達1兆元,且每年出貨量達50~75萬輛。
半導體方面,鴻海目標透過自有設計半導體、及自有與外包產能彈性運用,提供電動車與資通訊客戶不缺料半導體方案,聚焦自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋9成規格、車用小IC足量不缺料供應等3大方向布局。
其中,鴻海車用8吋、6吋晶圓廠及自有6吋碳化矽(SiC)晶圓廠均目標明年量產,開始投產車載充電器用SiC,車用微處理器(MCU)及電源管理IC、自駕光達(OPA LiDAR)、逆變器用SiC模組等則目標2024年量產,巫俊毅表示,上述計畫目前均按計畫進行中。
B5G次世代通訊方面,巫俊毅指出,在鴻海研究院統籌設計下,已正式投入低軌衛星領域研發,包括LEO衛星通訊酬載自主研發、自建地面接收站。相關計畫及進展預計將於10月18日舉辦的第三屆2022鴻海科技日中揭露。
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