半導體驗證分析廠宜特(3289)受惠客戶委案訂單持續暢旺,2022年7月自結合併營收3.21億元,較6月3.17億元成長1.37%、較去年同期2.62億元成長達22.35%,連3月創高。累計前7月合併營收21.07億元,較去年同期17.83億元成長18.17%,續創同期新高。

宜特今年以來營運動能暢旺,第二季歸屬母公司稅後淨利0.91億元,季增11.91%、年增達近1.43倍,每股盈餘(EPS)1.21元,雙創歷史第四高。累計上半年歸屬母公司稅後淨利1.73億元、年增達88.48%,改寫同期新高,每股盈餘2.24元。

宜特表示,7月營收連3月創高,主要受惠車用晶片驗證、先進製程及封裝、第三代半導體、高速運算(HPC)與雲端伺服器等材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)委案需求推動,特別是材料分析(MA)產能陸續開出、擴產效益逐步顯現。

此外,隨著將多個不同性質的主動與被動電子元件整合進系統級封裝(SiP)中的「異質整合」成為市場熱門議題,宜特近期與合作夥伴安東帕(Anton Paar)推出「材料接合應力強度」分析解決方案,預期將有助成為廠商在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。

宜特指出,隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝要求日益提升,具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。不過,欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰將接踵而至。

宜特以覆晶(Flip Chip)封裝為例,表示底部填充劑(Underfill)的選擇就會影響異質整合元件可靠度,常見異質整合元件的故障模式包括填料沉降(filler settling)、空隙(void)與翹曲(Warpage)產生。因此,若能掌握底部填充劑的流變特性,將對製程優化有所助益。

另外,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,亦將影響元件可靠度。宜特對此攜手安東帕導入分析解決方案,可協助客戶確認異質整合元件材料中底部填充劑的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度,協助先進封裝等異質整合客戶確保產品品質。

展望下半年,除了車用電子及LTS驗證外,先進製程、先進封裝、第三代半導體的研發開發均未見停歇,宜特材料分析(MA)品質深獲客戶認可,近期接單動能仍佳,並持續擴增開出驗證產能,樂觀看待下半年營運表現將優於整體市場成長力道。

同時,為滿足市場相關研發驗證的龐大需求,宜特下半年在可靠度驗證、故障分析等研發驗證產能亦將大幅擴充並持續開出,預期將更能滿足客戶交期需求,配合旗下封測廠創量、薄化廠宜錦的營運大幅改善下,對後市整體營運表現樂觀看待。

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