《半導體》H2營運續強 家登再戰前高

家登受惠業內外皆美，第二季歸屬母公司稅後淨利2.83億元，季增達46.19％、年增達近5.32倍，每股盈餘（EPS）3.39元，雙創歷史次高。累計上半年歸屬母公司稅後淨利4.77億元、年增達5.4倍，每股盈餘5.71元，雙創同期新高，且已賺贏2021年全年。

家登7月自結合併營收3.17億元，雖月減16.35％、降至近5月低點，仍年增達36.5％，改寫同期新高。累計前7月合併營收24.09億元、年增達62.67％，續創同期新高。公司日前法說時表示，目前客戶訂單需求未見調整跡象，下半年營運續強、表現仍可期待。

展望下半年，全球客戶先進製程持續走強，相關產品線如預期持續成長，家登光罩載具出貨量持續攀升，整體表現上揚。晶圓載具海內外版圖迅速擴張，尤其大中華市場已與超過20家半導體領導廠商建立密切夥伴關係，未來3年將帶來極為可觀的12吋晶圓載具需求。

家登指出，隨著產品獲得國內客戶認證通過，出貨量逐月成長，全球布局亦躋身領先者行列。集團致力提供客戶包括載具、機台、系統的整合性方案，近年並持續擴張生產基地與產線，不僅確保明年供貨無虞，甚至布局未來十年產能。

家登表示，隨著客戶3奈米製程量產、配合所需機台增加，極紫外光光罩盒（EUV Pod）需求增加有助增添下半年成長動能。前開式晶圓傳載盒（FOUP）能見度已達明年底，有信心明年成長達30％，且未來3年的年複合成長率（CAGR）可達25～30％。