台星科受惠高效能運算相關晶圓凸塊、晶圓測試訂單帶旺下,第二季每股淨利3.13億元,季增37.5%、年增逾2.6倍,EPS達2.3元,優於預期;累計上半年EPS達3.97元。

關於矽格會收購台星科剩餘股權?矽格表示,這是較長期問題,短期不會有收購問題。

而AMD為台星科前五大客戶,台星科長期跟AMD合作,未來也會密切合作,公司也投資不少的機台,期望跟其合作更密切,也可望推升營收更為成長。

台星科7月營收3.52億元,年增34.26%、月減12.11%,台星科7月營收年增率連續19月增長,年增率連續8個月成長超過10%,並創下歷史第五高、同期新高紀錄;前7月營收24.38億元,年增48.62%。

台星科上半年銷售,依客戶產品市場區分,整體產值年比增加,3C/CE占比達39%、比重從55%下降,HPC占比從11%大增至43%,IoT比重從17%降至11%,Memory從17%降至7%。

上半年資本支出8.9億元,主要包括晶圓級封裝0.4億元及測試需求8.5億元。下半年度預計主要增加資本支出為土地廠房3.1億元。

營運展望,全球半導體市場所共同面臨的挑戰,包括烏俄戰爭、中美貿易戰、台海局勢等區域衝突,通膨、新冠疫情的經濟衝擊,以及高庫存水位、供應鏈產能失衡、消費性電子買氣疲弱等產業隱憂,台星科也積極與客戶合作,n5/n4封裝製程開發與量產,並調整產品組合,以區塊鏈製程為基礎,拓展大數據、雲端運算以及人工智慧等領域,公司亦持續發展新產品,如wifi7(n5)以及第三代半導體。公司也提升技術研發實力,建構系統模擬工具(electrical/thermal/machanical simulation tools)以及多晶片模組(mcm)製造能力。

台星科下半年重點產品經營區塊及策略,高效能運算部分,擴大區塊鏈、人工智慧、互聯網市場占有率,積極爭取大數據、雲端運算等商機。車用電子產品與第三代半導體需求方面,電動車興起帶動車用IC買氣,環保節能以及功率效能議題帶動第三代半導體GaN,也提供封裝/測試完整Turn-key服務。高階封裝製程藍圖,持續建置n5/n4/n3所需之凸塊/覆晶/晶圓級封裝等產能。

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