蔡馨(日彗)表示,聯茂過去以消費性電子應用為主,自2015年接任聯茂執行長一職後,便持續推動產品佈局的升級與優化,過去幾年成功推升營收穩步增長,截至2022年上半年,資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%。

受到總體環境不佳影響,聯茂上半年稅後盈餘為12.43億元,年減17.22%,每股盈餘為3.25元,累計前8月合併營收為201.76億元,年減6.9%。

蔡馨(日彗)表示,雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風,但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變,隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下,對明後年營運展望樂觀看待。

聯茂除持續開發高階CCL材料,也與MGC合資投入BT載板積層材料,多方切入不同應用市場,預期在未來幾年成果將逐步顯現;考量未來客戶需求與產能汰舊換新,聯茂江西第3期產能將如期於今年第4季起陸續開出,預期於2023年第3季全數擴建完成,第3期整體規模為120萬張CCL月產能。

蔡馨(日彗)指出,聯茂如期進行江西廠第三期的擴產,除因應產能汰舊換新以提升營運效率,主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至2030年,未來無論是聯茂市佔率領先的伺服器與車用應用,或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料,都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求;此外,聯茂自去年起已經著手規劃在東南亞設廠,佈局大中華區以外的產能,不僅可滿足客戶需求,全球佈局將更具彈性。

蔡馨(日彗)強調,聯茂在過去幾年的努力之下,在2021年已成為全球第二大特殊基板(含高速、封裝載板、及射頻)供應商,目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第一供應商,並持續朝全球第一電子級材料商邁進。

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