《其他電子》由田8月合併營收創同期新高 今年逐季成長不變

由田在載板市場持續原有領先市佔及樂觀營收預估，雖總體經濟於下半年不確定性增加、Fed升息使美元持續升值，但市場對於高階ABF載板仍保有高度信心，相關載板客戶端目前開出的產能也未受到影響，由田三大產品線中，除目前電路板檢測設備以載板為主要營收動能外，公司在半導體領域的營收貢獻及未來發展亦不容小覷，由田看好未來異質整合與小晶片封裝的大趨勢、全球晶片需求持續強勁，近年已針對先進封裝開發出可對應多種封裝方案的檢查設備。

由田8月合併營收為3.1億元，年增14%，為歷年同月新高，亦是今年單月新高，累計前8月合併營收18.28億元，亦是歷年同期新高。

由田表示，公司在載板市場積極深化服務領域，拓展不同製程段的設備覆蓋率，整體接單狀況穩定，訂單能見度一路看到2023年。且除了台灣載板群雄擴廠計畫外，其他新進板廠也都有不小的資本支出計劃全力投入，對於由田來說都是可持續搶攻的有力利基點。

近期美國通過的晶片法案，除了補助半導體業者設廠以外，對中國的出口禁令也須謹慎關注，不過在法案的推進下，預期也會帶來一波短期效應出現；另一部分，公司的顯示器檢測設備持續穩定交貨中，同時積極掌握改造升級專案以優化相關毛利率表現。

隨著陸資載板廠崛起、高階PCB市場逐漸發酵，以及國際政經加速半導體自主化，有利於由田掌握市場商機、拓展檢測業務。法人預估由田全年營收逐季成長趨勢不變，全年毛利率預計可守穩在50%以上。