台積電技術論壇 前瞻指標熱議

由於５Ｇ、電動車、物聯網、汽車等應用市場需求持續成長、終端產品矽含量增加，也加深了對晶圓代工廠的依賴，台積電論壇八月三十日於新竹舉辦暌違兩年的實體展「台積電二○二二台灣技術論壇」，總裁魏哲家以「New World, New Opportunities」（新的世界、新的契機）為題發表演說，為整個論壇揭開序幕。

開場不久，他就提到台積電未來的三大改變，第一、3D IC（三維晶片）領域，除了先進製程，未來更要透過小晶片堆疊，開發出CoWoS等先進封裝技術，才能有效再提升運算能力；第二個改變是，由於半導體晶片數量提升，台積電不管在先進製程或成熟製程都會服務更多客戶，因此兩者發展都重要，也會針對成熟製程做更多的研發與改良；第三，全球化有效率的供應系統時代已經過去，需強化供應鏈管理。隨著美中貿易戰等地緣政治波及，各國政府開始意識到企業韌性比成本更為重要，有傾向本地化供應鏈的趨勢，因此許多企業也開始調整策略，轉向增加庫存避免供應鏈中斷。

除了講述未來台積電的三大改變，眾所矚目的先進製程進展、全球擴廠進度等議題，也在此次論壇中成為眾人關注議題。

先進封裝製程重要性漸增

儘管半導體市況湧現許多雜音，晶圓代工龍頭在先進封裝市場的布局腳步仍不停歇。台積電目前在竹科、南科、中科及龍潭都有先進封測廠區，其中，竹南廠是先進封裝的核心基地，在今年第三季落成進入量產。

「3D Fabric」是台積電二○二○年整合前後段封裝製程所推出的平台，整合旗下SoIC、InFO及CoWoS等3D IC技術平台，已從異質整合、系統整合、進化到現在的系統微縮，發展類似於（SoC）系統單晶片的微縮，從過去在效能、功耗及面積進一步升級，轉為追求體積微縮，而竹南廠就是首間3D Fabric全自動化工廠。

魏哲家解釋，儘管當前單一晶片已經能整合五百億個電晶體，但單靠電晶體驅動技術效能仍明顯不足，還需要3D IC有效整合晶片，也就是小晶片（Chiplet）技術，才能滿足節節高升的運算需求，發揮晶片更高的運作效能。針對需求與產能的擴增，研調機構Allied Market Research曾預估，3D IC七年的複合年成長率將超過二○％，台積電今年的先進封裝產能已較四年前的一八年成長三倍，目標未來到二○二六年將擴大至二○倍以上。（全文未完）

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