行政院副院長沈榮津(14)日表示,歐、美、日、韓等國,為增加半導體供應鏈韌性,都有提出補助和獎勵措施,這凸顯半導體在全球關鍵地位,台灣政府也在土、地、水、電、人才給最大支持,令半導體產業聚落完整發展,並讓台灣與全球供應鏈高度鏈結,使台灣半導體成為全球各國的最佳夥伴。

沈榮津今出席「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展開幕典禮暨全球汽車晶片高峰論壇」,在開幕致詞表示,報載日月光吳田玉表示,第三代半導體、矽光子、智慧製造及綠能零碳排的材料、設備和軟體等四大領域會是潛力市場,政府會一起與業界努力。

沈榮津細數台灣半導體產業從孕育到成長的歷程,1976年在政府大力支持下,工研院成立電子研究所,引進美商RCA半導體技術,奠定台灣半導體產業基礎,接著台灣提出兩兆雙星,期許半導體、面板產值可以超過兆元。

台灣半導體產業以晶圓代工、封裝測試、晶片設計專業分工模式建構完整產業鏈研發最先進製程技術,國際大廠APPLE、GOOGLE合作發展具強大運算效果高階晶片,裝載在最先進終端應用產品中,帶動全球資通訊產業發展,APPLE的營業額成長33%、GOOGLE成長41%。

台灣半導體產業發展經歷半世紀,規模在2021年破4兆元,整個全球產業地位晶圓代工和封測全球第一,IC設計世界第二、僅次美國,政府推動積體電路、微電子技術、微米製程技術,透過法人研發能量建構產業政策主導積極投入人才培育,建構上中下游垂直分工產業結構和群聚優勢。

沈榮津說,政府藉由產業政策吸引半導體設備和材料外商投資,推動台灣成為半導體先進製造中心,希望透過強化北台灣半導體聚落、推動南台灣半導體廊道來緊密結合、完善台灣半導體產業聚落,並成立半導體學院,滿足產業界對半導體跨域人才需求。

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