拜登政府近日在白宮與國務院成立了數個落實《晶片與科學法》(簡稱《晶片法》)的機構,標誌著《晶片法》的政策加速推進。但有智庫專家仍表示擔憂,他們認為這項政策在立法上有個好的開始,但全面落實還有許多挑戰有待克服,因為以投入資金與政府補貼的力度來看,相較於台灣或是大陸仍相形見絀。

《美國之音》指出,《晶片法》的目的在於加強美國的製造和技術能力,並為與中國展開長期競爭做準備。除了提供527億美元,通過補貼和稅收減免支持晶片在美國製造的計劃之外,同時提供2000億美元用於支持量子計算和人工智慧等新興技術的研發。美國國會兩黨都將《晶片法》通過稱讚為「一個重大勝利」。

不過一些專家警告說,現在還不是沾沾自喜的時候,《晶片法》的實施只是美國在關鍵領域向「再工業化」邁出的第一步,2800億美元的一攬子計劃可以促進美國研究和半導體製造能力,但僅憑這一項仍不足以在與中國競爭中維持美國的技術領先優勢。

歐亞集團(Eurasia Group)中國企業事務項目主任安娜.阿什頓(Anna Ashton) 最近表示,要想在美國真正打造半導體製造業,仍將需要多年的努力和大量的資金投入,專家估計將要花費至少1500億美元,但美國用2年時間才湊齊520億美元,這只能算是發展這個產業的頭期款。要知道台灣的台積電僅在2021年就投入了約300億美元,幾十年來每年的花費都在數十億美元的規模上。美國半導體廠商格羅方德(GlobalFoundries)在紐約州斥資150億美元建設晶片工廠,每月生產大約3萬個40奈米級的晶圓,相比之下,台積電的一個工廠就有能力每月生產20萬個晶圓。

華盛頓智庫彼得森國際經濟研究所高級研究員哈夫鮑爾(Gary Hufbauer)警告說,雖然《晶片法》有助於推動美國本土的晶片產業,但與中國的力度相比仍顯得相形見絀。「中國預計從現在到2030年將建造30個新的晶片工廠,美國《晶片法案》出台後預計新建14家工廠,晶片法案不會對中國的計劃產生很大的影響。」

哈夫鮑爾也認為,即使《晶片法》得到全面落實,美國對晶片產業的補貼力度也遠遠不及台灣和韓國,更不及中國。《晶片法》將使美國的補貼率在一定程度上略高於總運營成本的10%,最高也就是15%。然而,在台灣和韓國,補貼率一直在20%到30%的水平上。而在中國,補貼率一直在30%至40%的水平上。

數據顯示,中國自2018年以來向高科技製造業投資了數十億美元,包括在2020年宣佈投資1.4兆美元的巨額資金。中國政府也在增加每年對科研經費的投入,現在中國的年度科研經費總額已僅次於美國。

塔夫茨大學(Tufts University)政治學副教授、《危險地帶:即將來臨的中國衝突》一書的作者之一貝克利(Michael Beckley)認為,拜登政府在限制中國獲得最先進晶片生產技術和晶片方面的戰略是成功的,如果美國與台灣、荷蘭、韓國、日本合作,能夠建立一種小型版本的、在冷戰時期興起的COCOM(輸出管制統籌委員會)架構,以限制中國獲得最先進的製造技術和晶片本身,這為有針對性的出口和投資管制奠定了良好基礎。

文章來源:美國用「晶片法」抗擊「中國製造2025」 專家:好的開始但需全面落實

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