資策會MIC今(4)日起至16日舉行「35th MIC FORUM Fall賦能」線上研討會。針對半導體產業,今年全球半導體雖延續去年成長表現,但受需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,成長表現不如預期,整體市場規模預估為6056億美元、成長8.9%。

展望明年,由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高,預測全球半導體市場規模6086億美元、成長幅度近一步收斂至0.5%。

資策會MIC產業分析師楊可歆指出,庫存去化與記憶體產能過剩將延續至明年上半年,影響明年半導體市場表現。不過,台灣半導體產業表現可望優於全球,資策會MIC預估今年產值估達4.3兆元、成長達15.8%,明年則仍可微幅成長1.7%。

觀察今年台灣半導體次產業表現,晶圓代工產業營收逐季成長、達2.3兆元,全年營收成長達33%。資策會MIC表示,主要受惠全球半導體長期需求與產能供不應求,對晶圓代工價格有利,但無論是價格、出貨或營收成長幅度均遜於去年。

而IC設計產業今年表現預計持平去年,主要受上半年中國大陸封城、俄烏戰爭及全球總經環境變動等不利因素,電子終端需求急凍、下半年市場仍難以回溫,業者面臨庫存去化的巨大壓力有關,若終端市況未能改善,未來將可能價量齊跌。

封測產業部分,資策會MIC指出,上半年因有長約支持而表現穩定,然而隨著IC設計產業庫存去化,預期下半年封測廠營收與稼動率均會下滑,預估今年營收微幅成長約5%。

楊可歆指出,終端消費需求快速滑落,衝擊下半年IC設計、封測與記憶體產業營收成長。目前半導體產業進入庫存調整階段,IC設計與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求,連帶影響封測需求。不過,在晶圓代工龍頭企業支持下,預期台灣半導體產業明年仍能維持成長。

資策會MIC對此提出4個關鍵議題。首先,全球晶圓廠設備支出連3年大幅成長,明年因市況不佳,晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步,全球半導體設備支出明年將趨緩。

其次,今年下半年DRAM供需比持續擴大、價格快速下跌,其中台廠主供的利基型產品,跌幅可能會超過標準型產品。再者,邏輯IC封測業務預期明年下半年將隨市況逐漸回溫,加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加帶動高階測試需求,有助提升相關業者營收成長。

最後,雖然晶片緊缺大幅緩解,然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題,車用微控制器(MCU)與工控功率半導體產能缺口仍在。

此外,地緣政治將持續影響明年半導體產業。楊可歆表示,從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議,顯示美國希望獲得半導體業者更有力支持,可預見台灣IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制,影響台廠全球布局規畫。

同時,中國大陸因被迫加速自主半導體製程技術與設備開發,資策會MIC認為,其成熟製程約3~5年後將足以威脅台系晶圓代工廠,須特別留意。

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