《科技》TrendForce：4因素左右供需 晶圓代工遇2挑戰

喬安指出，5G手機需求爆發、疫情及地緣政治關係驅動晶圓代工產值自2020年起進入為期3年的高成長周期，2020年及2021年分別成長24％、26.1％，今年成長幅度預期將更高，主因新增產能大量開出、漲價晶圓貢獻挹注。

雖然目前半導體產業進入庫存修正階段，但明年晶圓代工產值預期仍會成長2.7％，主因台積電持續強勢漲價、較貴的3奈米晶圓大量產出，使明年營收成長7～9％，市占率續升至58％。其他晶圓代工廠因缺乏漲價動能、稼動率可能下滑，明年營收估持平至衰退。

展望2023年，喬安預期將有4個因素影響晶圓供需，包括通膨、中國大陸清零封控、地緣政治影響、製造在地化趨勢。前兩者致使全球經濟不景氣，可能持續衝擊終端需求，壓抑晶圓代工廠訂單回溫速度，地緣政治則恐使中國大陸擴產進度遞延。

在需求端方面，喬安指出，伺服器及車用為目前2大需求維持穩定的應用。不過，智慧手機仍是消耗晶圓產能最大應用，預期明年需求可望小幅度回溫，但仍需關注高通膨導致全球不景氣、中國大陸清零封城2因素對終端需求影響狀況。

觀察供給端狀況，喬安表示各晶圓廠擴產計畫均出現遞延現象，主要分為兩部分。2023年前開出的新產能主因缺工、缺料、設備交期較長，遞延時程均在半年內。2023年後雖仍有設備交期較長影響，但主因為市況較萎靡、終端需求不確定性增加。

喬安指出，晶圓代工廠今年的資本支出成長幅度，已自去年的57.1％大幅收斂至19％，明年可能轉為衰退6.1％。在中國大陸強勢擴產下，明年成熟製程擴產幅度遠高於先進製程，但最新美國禁令對中國大陸晶圓廠「扼殺先進、遞延成熟」，仍有進一步下修風險。

而疫情後在地化生產意識提升及地緣政治因素，使各國積極擴增半導體產能，將導致台灣晶圓代工市占率逐年下滑，但在半導體供應鏈中仍扮演關鍵角色。喬安認為，晶圓代工廠明年以降面臨的最大挑戰，將是多樣化產品組合和開發專業技術。