《半導體》精測Q4有撐助全年成長 明年Q2營運看升

觀察精測第三季各產品應用貢獻，與第二季相比，應用處理器（AP）自36.1％降至32.9％，高速運算（HPC）自12.5％升至21.6％，射頻（RF）自17.1％降至15.5％，測試介面板（Gerber）自8.6％升至12.8％。探針卡營收貢獻自33％降至24％。

黃水可表示，AP下滑主因高階智慧手機需求減少、專案進度遞延，連帶造成探針卡占比下滑，前三季為29％，較2021年全年的40％明顯下滑。RF需求連動AP、但仍維持基本需求量，HPC在專案帶動下需求持續提升。

黃水可指出，Gerber原為因應自身設計需求建置，意外接獲車用在內的2個客戶需求，若沒有此需求填補，今年營收成長將相當辛苦。雖然Gerber毛利相對較低，但淨利並不差，待其他應用需求恢復後，毛利率即可望回升，且有望成為未來打入車用的敲門磚。

展望後市，黃水可表示產業大環境嚴峻，所幸在Gerber需求持續增溫撐盤下，預期第四季營收表現仍能趨近第二季水準。明年上半年全球市況預期仍低迷，精測首季營運將最為辛苦，但根據目前掌握狀況，預期第二季應可望回升，毛利率亦可望回升至目標區間的較高水準。

對於前三季探針卡營收占比明顯下滑，黃水可表示主要受AP晶片需求遞延影響，第四季占比預期將較第三季的24％持續下滑。不過，目前預期明年首季至第二季會明顯回升，根據目前掌握客戶狀況，看好明年探針卡營收占比有機會恢復、甚至超越2021年的40％。

精測會中亦公布全新探針卡解決方案，透過自有材料研究，使此方案除了應用於先進製程晶圓測試外，亦能應用於成熟製程的新型車用晶片高低溫環境測試，有助於精測拓展車用領域、完善探針卡產品線市場結構，為長期穩健成長帶來健康循環的發展契機。

而精測規畫投資興建三廠，目前預估明年下半年動土、2025年完工啟用，黃水可預期可望跟上半導體產業復甦新氣象。同時，除了已布局兩岸及美國、日本市場外，亦規畫布局東南亞中，在歐洲則有機會談成策略結盟，屆時在重點區域均能提供相關服務。