《半導體》聯發科3大產品線 蔡力行點名「它」超預期

聯發科三大業務包括智慧型手機、智慧裝置平台以及電源管理晶片(PMIC)，在智慧型手機部分，蔡力行表示，聯發科在旗艦及高階手機的能見度持續提高，下一世代的旗艦晶片將在11月上市，預期今年底開始貢獻營收，另外，聯發科的毫米波晶片天璣1050自第三季起已在美國市場量產，進一步拓展在高階手機的市場，預期全球的5G滲透率將自2022年的近50%達到2023年的約55%。

智慧裝置平台部分，聯發科表示，第三季電信運營商轉趨保守並下調訂單，影響到WiFi及有線連結產品，同時，運算相關的產品需求亦顯著下降，影響平板、Chromebook及顯示器業務，但在此具挑戰的市況中，聯發科在5G數據晶片的拓展上持續有顯著進展，包括在美國CPE市場的市占率持續提升，並與策略性夥伴緊密合作導入更多筆電機種，更已跨入車載資通訊系統領域，此外，聯發科的WiFi 7專案也進展順利。

至於電源管理晶片，蔡力行表示，雖然來自消費性電子產品如手機及PC的需求較為疲弱，車用及工業用的電源晶片需求受惠於市占率提升，依然相當強健。預期今年車用及工業用的營收將高於年初的預估，其占全年電源管理晶片營收的比重將高於15%，超過原本預估的10%。