EC70A-TGU搭載Intel第11代 Tiger Lake Core處理器,內建8GB記憶體,尺寸輕巧。EC70A-TGU以Iris Xe嵌入式圖形配備全新GPU,可提供顛覆性GPU圖形效能,加快影像處理和視訊串流的速度。並可運用GPU為各種應用提供最先進的AI解決方案,包括工業自動化、AMR/AGV、智慧交通運輸、醫療影像等。

EC70A-TGU延續上一代無風扇嵌入式系統的小巧尺寸,採用輕巧型無風扇設計,尺寸僅181.6mm x 57mm x 118.4mm,但效能卻大幅提升。此外,EC70A-TGU支援多個I/O,配備多達6個USB 3.1連接埠,效能優於同業,能連接更多感測器和裝置。

EC70A-TGU亦支援-20度C至60度C的寬廣溫度範圍,即使採無風扇設計,效能仍未受影響,可滿足工廠自動化和智慧城市應用的嚴峻作業環境。系統更具內建記憶體的耐震特性,亦可減少設備移動造成的影響。

友通運用先進的研發設計優勢,持續發展最佳化應用,開發專門嵌入式系統。EC70A-TGU將有助於加速整體生產效率、提高準確性並實現零錯誤的生產線,進而大幅提升智慧工廠和智慧倉儲應用的效能。

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