美國政府推動「晶片與科學法案」旨在透過獎勵在美製造以及投資國內晶片市場,降低美國對其他國家半導體製作產業的依賴,法案的補助對象不僅包含半導體晶圓廠,若是計劃赴美投資的半導體原料、半導體製程設備等上游廠商,也有機會享受美國政府給予的獎勵。

根據美國商務部官員表示,目前已完成訂定獎勵資金的施行辦法,並預計於2月下旬公告具體步驟及撥款時程,建議欲參與法案補助的企業可以先準備公司及投資案基本資訊,商務部預計在2月底正式開放線上平台並邀請企業先上線填寫初步意向調查問卷,作為正式申請流程的第一步驟。

資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出,由於美國政府編列晶片法預算有限,加上申請相關補助的競爭激烈,故商務部預計將採取先送件先審核的原則,企業必須儘早確認已符合補助之資格條件並開始準備申請文件,以提高成功取得商務部核准的可能性。

蘇宥人提醒,美國商務部於審核補助申請時,預計將要求提供許多相關資料,除了詳細的投資計畫書、時程和預算報表,也需要描述投資案對於美國及個別州經濟的具體貢獻,其中包含整體供應鏈的發展和安全、當地經濟發展和就業機會、人才升級等。

蘇宥人建議,有意赴美投資、申請美國晶片法補助的台灣企業,應及早諮詢美國稅務、投資獎勵專家,進行個案評估及準備作業,以增加獲准政府補助資金的機會。

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