近日韓媒消息傳出,三星電子聘請台積電前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)任半導體事業部封裝事業副總裁,旨在加速發展先進封裝技術。對此,知名半導體分析師陸行之認為,除了大陸以外,台灣也應該用同樣嚴格的標準修法,防止三星的惡意挖角。

韓媒BusinessKorea周四(9日)報導,林俊成為台積電效力19年,擔任研發副處長一職,統籌台積電在美逾450項專利,為台積電目前3D封裝技術奠定基礎。林過去也曾服務於美國半導體製造公司美光科技,以及台灣的天虹科技,擁有豐富的半導體封裝領域經驗。

陸行之今(10日)在臉書發文表示,台灣防範大陸在台設立分公司,惡意挖角台灣半導體精英,而美國政府則限制美國籍或雙重國籍半導體製造、設備相關人才,在大陸晶圓製造廠工作需要獲得許可證。

但陸行之指出,台灣是否也應該考慮用同樣嚴格的標準修法,以防止台積電死敵三星在未來十到二十年的惡意挖角。他說,林先生案例應該不同,早在2017年就已經離開台積電,先後進入美光和天虹科技,「我擔心的是很多梁先生們」。

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